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焊盘镀铅锡印制
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商品权属
自有
转让方式
技术转让
价格
面议

店铺信息

娜些年华
电话 152xxxx6155
本实用新型提供一种焊盘镀铅锡印制电路板,包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫,底座板上侧安装有支承板
该设计解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题,本实用新型结构合理,便于安装固定,防护效果好。
商品类型 专利 申请号 2020232012037 所属行业 暂缺
专利类型 实用新型 法律状态 有权 IPC分类号 H05K3
交易方式 技术转让 专利状态 已授权 授权号
技术领域 电子信息 有效期至 长久有效 授权日
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