要解决的技术问题:
目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料,需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求。
要达到的技术指标:
技术指标对标日本长濑旗下的型号R4212:
Filler含量:89%
Filler size:平均21um
粘度:600Pa.s
弯曲模量(25℃):22GPa
Tg(DMA):165℃
CTE1:7ppm/K
CTE2:30ppm/K
Warpage (MC300um/Si300um, 12inch):21mm
固化条件:150℃*60min
技术领域 | 新材料 | 需求类型 | 关键技术研发 | 有效期至 | 2024-12-31 |
合作方式 | 合作开发 | 需求来源 | | 所在地区 | |